UMCが3G版iPhone向けベースバンドICを受託生産

日付： 2008.04.16

携帯電話用チップセット大手Infineonは、3G版iPhone向けにチップセットを供給する。この内、ベースバンドIC製品はUMC（聯電）が受託生産を行い、SPIL（硅品）がパッケージングを担当する。TSMC（台積電）がiPhone用チップの受託生産を独占していた局面を打ち破り、UMCは初めてiPhoneサプライチェーンの一角に食い込む。

UMC、TSMC両社ともに、取引先からの受注状況についてのコメントは出来ないとしたが、3G版 iPhoneの出荷は来月から開始される見通しだ。iPhoneのOEM生産を行うFOXCONN(鴻海)、各種部品を納入するメーカー各社（正崴、可成、鴻準、晶技、大立光等を含む）の業績も、それに伴って上昇することが予想される。iPodに似ているといわれる3G版 iPhoneの出荷予想量は今年第2四半期に300万台を見込まれており、台湾系ITメーカーの下半期業績に大きく貢献すると来されている。

半導体業界関係者によると、「InfineonがUMCの65nmプロセス技術を採用してiPhoneの第2世代チップセットを供給する。これは65nmプロセス技術の市場が徐々に成熟してきたことと、先端製造プロセス技術の競争が更に激化していることを意味する。また、２G版iPhoneのサプライチェーンに関しても、コストダウンを前提としてその他のOEM生産業者へ委託先変更するかどうか、注意する必要がある」としている。

携帯業界関係者の予想では、３G 版iPhoneは5月に少量が出荷され、6月から本格的に出荷が始まるとし、第2四半期の総出荷量は少なく見ても300万台、第3四半期には500－800万台規模になる、と予想している。

アップルが新発売する次世代のiPhoneは3G規格をサポートし、「iPod Phone」の名称で大容量の音楽・映像コンテンツの利用が可能となる。

現在わかっている3G版iPhoneのサプライチェーンは以下の通り；

完成品アッセンブリー：　FOXCONN
ケース：　可成科技（Catcher Technology）と鴻準精密（Foxconn Technology）
コネクタ：　正崴精密工業（Foxlink）
カメラ：　扬信、致伸（Primax）
接続ケーブル：　恩得利工業（Entery Industrial）、良維(Longwell)、連展(ACON)
カメラレンズ：　大立光(LARGAN)
基板：　健鼎(Tripod Technology)と欣興(Unimicron)